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多孔陶瓷材料的檢測-孔隙率-組織結(jié)構(gòu)

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經(jīng)濟型方案介紹：

     顯微圖像測量分析系統(tǒng)               鑲嵌制樣材料


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智能自動金相磨拋機 ZMP系列（用于鑲嵌后樣件的精密研磨拋光）


QQ截圖20190713184141.jpg

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研磨拋光所用材料：


12.jpg

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組織結(jié)構(gòu)：


QQ圖片20190720114814.png圖片3.png


孔隙測量分析：


圖片5.jpg

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